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看完這篇文章才知道硅片清洗機的應(yīng)用范圍是如此的廣泛
更新時間：2021-06-25
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硅片清洗機可以適用于易受損的帶圖案或無圖案的基片，包含帶保護(hù)膜的掩模版。為了在確保不損傷基片的情況下達(dá)到優(yōu)化的清洗效果，兆聲能量的密度必須保持在稍稍低于樣片上任意位置上的損傷閾值。NANO-MASTER的技術(shù)確保了聲波能量均勻分布到整個基片表面，通過分布能量的z大化支持z理想的清洗，同時保證在樣片的損傷閾值范圍內(nèi)。
硅片清洗機應(yīng)用：
帶圖案或不帶圖案的掩模版和晶圓片
Ge,GaAs以及InP晶圓片清洗
CMP處理后的晶圓片清洗
晶圓框架上的切粒芯片清洗
等離子刻蝕或光刻膠剝離后的清洗
帶保護(hù)膜的分劃版清洗
掩模版空白部位或接觸部位清洗
X射線及極紫外掩模版清洗
光學(xué)鏡頭清洗
ITO涂覆的顯示面板清洗
兆聲輔助的剝離工
硅片和藍(lán)寶石片清洗
帶晶圓框架的芯片清洗
FSI清洗
硅片和藍(lán)寶石片清洗
帶晶圓框架的芯片清洗
顯示平板，ITO涂層顯示屏清洗
帶圖案及無圖案掩模版清洗
帶保護(hù)膜分劃板的背面清洗
薄膜結(jié)構(gòu)膠粘劑清洗
光刻膠涂覆/剝離和Piranha去膠
背面多晶去除
顯影和其他刻蝕應(yīng)用
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